proudly powered by 3dfxzone.it |
News | Headlines | Ricerca |
|
Pagina 1 di 2
Silicon Power presenta gli SSD PCIe 5.0 XPower XS80 con velocità fino a 10GB/s |
Silicon Power ha ampliato il proprio catalogo di unità SSD con la serie di drive denominata XPower XS80. Si tratta, più in dettaglio, di unità M.2 caratterizzate dalla dotazione di una intefaccia PCI Express 5.0 che assicura transfer rate particolamente interessati qualora siano abbinati a host pienamente compatibili. Più in dettaglio, al... |
Continua a leggere |
Silicon Power lancia gli SSD M.2 NVMe 1.4 UD90 con interfaccia PCIe x4 4.0 |
Silicon Power ha ampliato la propria linea di drive a stato solido con la serie UD90 che include tre differenti modelli caratterizzati da una capacità di memorizzazione pari rispettivamente a 250GB, 500GB e 1TB, e dal form factor M.2 2280. Il maker pone in promo piano la compatibilità con l'interfaccia PCIe 4.0 (x4) e, inoltre, l'implementazione... |
Continua a leggere |
Intel prepara il lancio delle memorie 3D NAND flash a 144-layer e Optane 2 |
Intel dovrebbe lanciare entro la fine dell'anno in corso i primi chip di memoria 3D NAND flash caratterizzati da uno schema a 144-layer. La tecnologia in sviluppo presso il gigante statunitense consente la realizzazione di soluzioni di tipo SLC, TLC e QLC. Le memorie 3D NAND flash a 144-layer dovrebbero assicurare a Intel la posizione di... |
Continua a leggere |
SK Hynix esordisce nel mercato consumer con gli SSD Gold S31 SATA III |
Il chip maker SK Hynix ha reso noto il proprio ingresso nel mercato consumer degli SSD annunciando la linea di drive a stato solido Gold S31. I nuovi drive sono caratterizzati da un form factor da 2.5-inch e vantano una interfaccia verso il mondo di tipo SATA III a 6Gbps; inoltre queste unità sono realizzate con l'ausilio di chip di memoria... |
Continua a leggere |
Crucial introduce il drive SSD da 2.5-inch BX500 con capacità di 960GB |
Crucial ha ampliato di recente la linea di SSD da 2.5-inch denominata BX500 con una variante da 960GB (model number: CT960BX500SSD1) che si aggiunge alle versioni da 120GB, 240GB e 480GB già commercializzate da alcuni mesi. Il drive SSD BX500 di Crucial con capacità pari a 960GB è realizzato con l'ausilio di chip di memoria 3D NAND a 64-layer... |
Continua a leggere |
Intel avvia la produzione del suo primo SSD PCIe basato su 3D NAND QLC |
Intel ha avviato la produzione del suo primo drive di tipo SSD con interfaccia PCIe dedicato ai datacenter e in grado di vantare la dotazione dei nuovi chip di memoria flash 3D NAND di tipo QLC (Quad-Level Cell). La denominazione commerciale del prodotto non è ancora nota, e in maniera analoga non sono note le sue specifiche. Tuttavia,... |
Continua a leggere |
Specifiche e prezzi dei drive SSD NVMe 760p e 660p in arrivo da intel |
Sono state pubblicate le specifiche e i prezzi delle nuove linee di drive SSD NVMe M.2 denominate 760p e 660p in arrivo da Intel. La fonte della speculazione è rappresentata dal sito taiwanese Autobuy, che è attivo nell'ambito dello shopping on line, per quanto riguarda le specifiche e da TigerDirect per i prezzi. I drive SSD 760p sono prodotti... |
Continua a leggere |
Crucial introduce la linea di SSD MX500 con memoria 3D NAND di Micron |
Crucial ha annunciato la linea di drive a stato solido, o SSD, denominata MX500 che include diversi modelli al variare sia del form factor (2.5-inch e M.2) che della capacità di memorizzazione (250GB, 500GB, 1TB e 2TB). I nuovi drive SSD MX500 sono realizzati con l'ausilio della memoria 3D NAND di seconda generazione prodotta da Micron... |
Continua a leggere |
Intel mostra un wafer di processori Cannon Lake realizzato con il nodo a 10nm |
In occasione dell'evento Technology and Manufacturing Day, che si è svolto a Beijin, in Cina, Intel ha mostrato per la prima volta al grande pubblico un wafer realizzato con la tecnologia a 10nm che il maker statunitense ha pianificato di utilizzare per la produzione dei processori di nuova generazione Cannon Lake. In accordo a Intel,... |
Continua a leggere |
Samsung supporta Apple nella produzione della memoria 3D NAND per iPhone |
I maker SK Hynix e Toshiba, che hanno ricevuto ordini da parte di Apple per quanto concerne i chip di memoria 3D NAND destinati all'equipaggiamento dei nuovi iPhone, hanno evidenziato una capacità produttiva inferiore alle attese dal momento che non hanno soddisfatto completamente la domanda proveniente da Apple. Più in dettaglio, il gigante di Cupertino... |
Continua a leggere |
Pagina successiva |
Versione per desktop di unixzone.it
Copyright 2024 - unixzone.it - E' vietata la riproduzione del contenuto informativo e grafico. Note Legali. Privacy