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 Apple potrebbe introdurre il SoC M4 Hidra ad alte prestazioni per i Mac Pro

Apple potrebbe lanciare non soltanto il SoC M4 Ultra per l'equipaggiamento dei nuovi Mac Pro e Mac Studio in accordo a un recente report pubblicato da Bloomberg. Più in dettaglio, Apple avrebbe intenzione di utilzzare il SoC M4 Ultra esclusivamente per l'equipaggiamento dei nuovi Mac Studio, mentre, per i prossimi Mac Pro, Apple avrebbe...»


 Apple potrebbe richiedere a Intel la fabbricazione dei SoC A20 per gli iPhone 18

Apple potrebbe collaborare nuovamente con Intel per quanto concerne i processori dedicati all'equipaggiamento dei suoi prodotti. Tuttavia, rispetto alla precedente partnership, che vedeva Intel impegnata come fornitore delle CPU per i Mac, in questo caso si fa strada l'ipotesi di un ruolo differente da parte di quest'ultima. Più in dettaglio,...»


 Apple amplia ufficialmente la linea M4 con i nuovi chip M4 Pro e M4 Max

Apple ha annunciato di recente due nuovi chip basati su architettura ARM ibrida nell'ambito della linea che già include il modello M4. Si tratta, più in dettaglio, dei processori per Mac denominati M4 Pro e M4 Max. In accordo alla presentazione ufficiale, i M4 Pro e M4 Max segnano il debutto della tecnologia Thunderbolt 5 su Mac e aumentano...»


 Huawei prepara il lancio di un chip AI in grado di sfidare la GPU H100 di NVIDIA

Huawei potrebbe essere prossima al lancio di un chip ad alte prestazioni in ambito AI, denominato Ascend 910C, al fine di competere con i prodotti analoghi proposti da NVIDIA nello strategico mercato cinese. E' questo il punto saliente di un report pubblicato in origine dal Wall Street Journal e ripreso dal sito TrendForce. In accordo alla...»


 NVIDIA potrebbe posticipare di almeno tre mesi la produzione delle GPU Blackwell

La commercializzazione dei chip AI di NVIDIA, basati sull'architettura di nuova generazione denominata Blackwell, potrebbe subire un ritardo di tre mesi, se non superiore, a seguito di un problema rilevato nel design degli stessi. E' questo il contenuto di un report non ufficiale, pubblicato in origine dal sito The Information, e ripreso...»


 Samsung potrebbe anticipare la produzione dei chip con il nodo a 1nm

In base a un report pubblicato in origine nel Web dal sito in lingua cinese laoyaoba.com, Samsung potrebbe anticipare di un anno l'inizio della produzione dei chip con il nodo a 1nm, collocandolo nel 2026 a fronte di una pianificazione iniziale che lo collocava nel 2027. Più in dettaglio, il gigante coreano dell'elettronica, in occasione...»


 Samsung annuncia i primi chip di LPDDR5X con data rate fino a 10.7Gbps

Samsung Electronics ha annunciato il completamento della fase di sviluppo dei primi chip di memoria DRAM di tipo LPDDR5X in grado di lavorare con un transfer rate che può raggiungere un valore pari a 10.7Gbps. In accordo al comunicato stampa pubblicato da Samsung, i nuovi chip sono fabbricati con un nodo a 12nm e sono destinati a rendere...»


 Apple potrebbe utilizzare un design monolitico per il SoC flag-ship M3 Uktra+

In accordo a una recente speculazione diffusa on line dal sito HardwareLuxx, Apple potrebbe aver deciso di progettare la soluzione flag-ship, denominata M3 Ultra, della linea di SoC M3 facendo ricorso a un design di tipo monolotico. Un simile approccio rappresenterebbe certamente una discontinuità rispetto al passato in quanto Apple ha finora...»


 Samsung aggiunge al proprio catalogo due chip di VRAM GDDR7 da 16Gb

Samsung ha aggiunto al proprio catalogo on line dedicato ai chip di memoria RAM due prodotti siglati rispettivamente K4VAF325ZC-SC32 e K4VAF325ZC-SC28. Si tratta in entrambi i casi di chip di memoria GDDR7 caratterizzati da una capacità pari a 16Gb (gigabit) e differenti in base alla frequenza di clock, e quindi al data rate, pari in un caso...»


 Prime foto di un wafer di Intel che contiene le CPU Xeon Granite Rapids

Sono on line le prime foto di un wafer che contiene i nuovi processori Xeon di Intel tipicamente indicati con il nome in codice di "Granite Rapids". Le immagini, diffuse on line da Andreas Schilling su X, mostrano il primo wafer realizzato con il nodo denominato Intel 3, una soluzione in competizione con i nodi N3 di TSMC e 3GA di Samsung. Più...»


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