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Samsung si appresta a divenire il fornitore di dispositivi a semiconduttore numero uno al mondo, per quanto concerne il volume delle unità commercializzate, superando così il gigante statunitenese Intel che dal 1993 ha occupato la prima posizione nel comparto, distanziando nettamente i competitor che negli anni si sono susseguiti. Nel 2017...»

In accordo a una recente speculazione, Apple starebbe lavorando su una evoluzione del chip six-core A11 Bionic, che è attualmente alla base degli iPhone 8 e degli iPhone X, denominata A11X Bionic. Il nuovo SoC A11X Bionic di Apple sarabbe caratterizzato da una architettura ancora più complessa, essendo a otto core, e sarebbe destinato, inoltre, all'equipaggiamento...»

Samsung Electronics ha ufficializzato, mediante la pubblicazione di un comunicato stampa, l'elenco dei prodotti che hanno vinto il premio CES 2018 Innovation Award nell'ambito del prestigioso programma focalizzato sulle tecnologie dedicate all'elettronica di consumo. Tra i prodotti citati da Samsung rientra il SoC Exynos 9 Series...»

I lavori per la realizzazione del primo stabilimento del produttore taiwanese di componenti elettronici (chip) Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) in grado di fabbricare wafer a 3nm avranno inizio nel corso del 2020. A rivelarlo è il numero uno dell'azienda asiatica, Morris Chang, founder e chairman di TSMC, nel corso di un evento di...»

Rambus sta lavorando sullo sviluppo della memoria DDR5, una tecnologia che dovrebbe rappresentare il prossimo step evolutivo dell'attuale DDR4, garantendo frequenze di clock più elevate e una banda pari a circa il doppio delle soluzioni attuali. Lo si apprende da un documento ufficiale pubblicato sul sito di Rambus, da un lato, e, dall'altro,...»

In occasione dell'evento Technology and Manufacturing Day, che si è svolto a Beijin, in Cina, Intel ha mostrato per la prima volta al grande pubblico un wafer realizzato con la tecnologia a 10nm che il maker statunitense ha pianificato di utilizzare per la produzione dei processori di nuova generazione Cannon Lake. In accordo a Intel,...»

Il maker taiwanese Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) dovrebbe dare il via alla produzione in volumi con il processo a 12nm FinFET nel corso del quarto trimestre del 2017. Lo si apprende da un report pubblicato di recente dalla rivista in lingua cinese e formato cartaceo Commercial Times. Tra i chip prodotti da TSMC con...»

Riparte la collaborazione tra TSMC e Qualcomm: più in dettaglio, il chip maker taiwanese si è assicurato la fornitura dei nuovi IC progettati da Qualcomm per la gestione della connessione alla rete cellulare negli smartphone e nei tablet, tipicamente indicati sinteticamente come baseband chip. La produzione dei nuovi chip, tra i quali non rientrano...»

In occasione della China Semiconductor Technology International Conference (CSTIC), tenutasi di recente a Shanghai, Samsung Electronics ha condiviso la sua roadmap relativa alla tecnologia di fabbricazione dei dispositivi ufficializzando che il nodo a 7nm sarà pronto per la produzione in volumi nel corso del 2018. Il processo...»

Micron Technology starebbe cercando acquirenti relativamente alle sue attività legate alla produzione di memorie flash di tipo NOR. Lo si apprende mediante un report pubblicato dalla rivista in lingua cinese Economic Daily News (EDN). In accordo alla fonte, il memory maker statunitense avrebbe optato per focalizzare tutte le proprie risorse...»