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Samsung annuncia il SoC flag-ship Exynos 9810 destinato al Galaxy S9 |
Samsung Electronics ha ufficializzato, mediante la pubblicazione di un comunicato stampa, l'elenco dei prodotti che hanno vinto il premio CES 2018 Innovation Award nell'ambito del prestigioso programma focalizzato sulle tecnologie dedicate all'elettronica di consumo. Tra i prodotti citati da Samsung rientra il SoC Exynos 9 Series... |
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TSMC: la costruzione della prima fabbrica di chip a 3nm avrà inizio nel 2020 |
I lavori per la realizzazione del primo stabilimento del produttore taiwanese di componenti elettronici (chip) Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) in grado di fabbricare wafer a 3nm avranno inizio nel corso del 2020. A rivelarlo è il numero uno dell'azienda asiatica, Morris Chang, founder e chairman di TSMC, nel corso di un evento di... |
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Rambus annuncia la disponibilità di chip di RAM DDR5 funzionante |
Rambus sta lavorando sullo sviluppo della memoria DDR5, una tecnologia che dovrebbe rappresentare il prossimo step evolutivo dell'attuale DDR4, garantendo frequenze di clock più elevate e una banda pari a circa il doppio delle soluzioni attuali. Lo si apprende da un documento ufficiale pubblicato sul sito di Rambus, da un lato, e, dall'altro,... |
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Intel mostra un wafer di processori Cannon Lake realizzato con il nodo a 10nm |
In occasione dell'evento Technology and Manufacturing Day, che si è svolto a Beijin, in Cina, Intel ha mostrato per la prima volta al grande pubblico un wafer realizzato con la tecnologia a 10nm che il maker statunitense ha pianificato di utilizzare per la produzione dei processori di nuova generazione Cannon Lake. In accordo a Intel,... |
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TSMC avvierà la produzione in volumi dei chip a 12nm FinFET nel quarto trimestre |
Il maker taiwanese Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) dovrebbe dare il via alla produzione in volumi con il processo a 12nm FinFET nel corso del quarto trimestre del 2017. Lo si apprende da un report pubblicato di recente dalla rivista in lingua cinese e formato cartaceo Commercial Times. Tra i chip prodotti da TSMC con... |
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TSMC riprende la produzione dei chip per conto di Qualcomm |
Riparte la collaborazione tra TSMC e Qualcomm: più in dettaglio, il chip maker taiwanese si è assicurato la fornitura dei nuovi IC progettati da Qualcomm per la gestione della connessione alla rete cellulare negli smartphone e nei tablet, tipicamente indicati sinteticamente come baseband chip. La produzione dei nuovi chip, tra i quali non rientrano... |
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La roadmap di Samsung Electronics relativa ai nodi di produzione a 7nm e a 5nm |
In occasione della China Semiconductor Technology International Conference (CSTIC), tenutasi di recente a Shanghai, Samsung Electronics ha condiviso la sua roadmap relativa alla tecnologia di fabbricazione dei dispositivi ufficializzando che il nodo a 7nm sarà pronto per la produzione in volumi nel corso del 2018. Il processo... |
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Micron potrebbe cedere il business legato ai chip di memoria NOR |
Micron Technology starebbe cercando acquirenti relativamente alle sue attività legate alla produzione di memorie flash di tipo NOR. Lo si apprende mediante un report pubblicato dalla rivista in lingua cinese Economic Daily News (EDN). In accordo alla fonte, il memory maker statunitense avrebbe optato per focalizzare tutte le proprie risorse... |
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TSMC smentisce l'ipotesi di difficoltà produttive per il nodo a 10nm |
Il nodo a 10nm di Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) non risente di alcuna problematica relativa ai ritmi di produttivi eccessivamente bassi. E' questa la posizione ufficiale attraverso la quale il noto chip maker taiwanese intende rispondere a un report non ufficiale pubblicato di recente dal sito DigiTimes. Quest'ultimo ipotizzava,... |
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Il mercato dei chip mobile a 10nm entrerà nel vivo nel corso del 2017 |
Il mercato dei chip per dispositivi mobile fabbricati con il nodo a 10nm è destinato a entrare nel vivo nel corso del 2017. Il prossimo anno, infatti, tutti i maggiori player, operanti nel comparto della progettazione e della produzione dei SoC, come Qualcomm, Samsung Electronics, MediaTek, Apple e Spreadtrum Communications, hanno pianificato il... |
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