Abbiamo pubblicato 2 documenti correlati con il tag packaging

Pagina 1 di 1

Samsung Electronics ha reso noto di aver avviato lo sviluppo di una nuova tipologia di memory chip per applicazioni grafiche denominata GDDR6W. Rispetto all'attuale tecnologia GDDR6, GDDR6W utilizza una metodologia di packaging più evoluta che consente di ottenere capacità e prestazioni superiori, a parità di dimensione del package. I chip...»

La prossima soluzione flag-ship iMac Pro da 27-inch di Apple sarà equipaggiata con una GPU Radeon Pro Vega 56 GPU e 8GB di memoria HBM2 memory, oppure con una Radeon Pro Vega 64 e 16GB di VRAM HBM2. Più in generale, tutti i prossimi sistemi della linea iMac saranno equipaggiati con GPU AMD. E a tal proposito è interessante tenere in cosiderazione...»