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Abbiamo pubblicato 5 documenti correlati con il tag A11

Pagina 1 di 1


 Apple ci porta nel futuro annunciano lo smartphone flag-ship iPhone X

Apple ha annunciato lo smartphone iPhone X, una soluzione destinata a passare alla storia certamente come il primo iPhone equipaggiato con uno schermo realizzato con l'ausilio della tecnologia OLED (Organic Light-Emitting Diode) ma non soltanto. Oltre a un imponente display Super Retina e HDR da 5.8-inch, compatibile con le tecnologie...»


 Huawei prepara il lancio del Mate 10 per competere con i nuovi iPhone di Apple

Huawei ha pianificato il lancio del suo prossimo smartphone flag-ship, denominato Mate 10, nel corso del prossimo autunno. Più in dettaglio, in base a un report proveniente da fonti taiwanesi che operano nel comparto della produzione degli smartphone, Huawei conta di lanciare il Mate 10 simultaneamente, o quasi, all'arrivo dell'iPhone di nuova generazione. Nelle...»


 Non subirà alcun ritardo il lancio degli iPhone di nuova generazione

Il lancio degli iPhone di nuova generazione non subirà ritardi. Più in dettaglio, i nuovi smartphone saranno annunciati da Apple nel corso del mese di settembre mentre la progressiva commercializzazione dei prodotti avrà inizio a ottobre. Lo si apprende da un recente report proveniente dal giornale in lingua cinese e formato cartaceo...»


 TSMC produrrà in esclusiva per conto di Apple anche i chip next gen A11

E' sempre più salda e radicata la partnership che riunisce Apple e il produttore taiwanese di chip Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Infatti, in accordo a un recente report pubblicato dalla rivista in lingua cinese Economic Daily News (EDN), TSMC ha ottenuto in esclusiva la commissione per la fabricazione del SoC A11 per conto di Apple. Più...»


 TSMC avvia la fase di tape-out del processore A11 per conto di Apple

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ha avviato l'ultima fase di sviluppo del processore A11 di Apple, definita in gergo tape-out, che è destinata a concludersi con il completamento del progetto del chip e il conseguente invio dello stesso agli stabilimenti produttivi per la fabbricazione in volumi. In base alla pianificazione di TSMC,...»

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18.11.2024  
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15.11.2024  
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14.11.2024  
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02.11.2024  
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26.10.2024  
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