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Samsung Electronics ha annunciato di aver avviato la produzione in volumi del drive SSD con interfaccia SAS (Serial Attached SCSI) siglato PM1643. Questo dispositivo è caratterizzato da una capacità di memorizzazione notevolmente elevata (30.72TB) ed è destinato all'impiego nei sistemi di storage di nuova generazione nel mercato enterprise. Il...»

L'iPhone X, ovvero l'iPhone scelto da Apple per celebrare il decimo anniversario del lancio del suo primo smartphone, non ha finora brillato dal punto di vista del successo commerciale a causa di vari fattori tra cui, in primis, l'elevato costo di acquisto, da un lato, e la scarsa reperibilità, dall'altro. E' di queste ore un report,...»

Nel corso di una recente call dedicata ai guadagni registrati nel quarto trimestre Bob Swan, CFO (Chief Financial Officer) di Intel, ha fornito una tempistica in merito al passaggio in produzione in volumi dei primi chip realizzati con un processo di fabbricazione a 10nm. E' questo un tema di rilievo nel mondo Intel, e più in generale nel comparto...»

Foxconn Electronics ha dato il via alle prime spedizioni degli smartphone iPhone X che il maker cinese ha fabbricato per conto di Apple. Lo si apprende da un report proveniente dal sito cinese Xinhuanet a cui ha dato risalto nel Web il sito DigiTimes. Il primo volume di iPhone X spediti da Foxconn Electronics comprende circa 46.500...»

Il FreeBSD Release Engineering team ha annunciato la disponibilità della nuova release di produzione di FreeBSD, una distribuzione costruita su un core UNIX, liberamente scaricabile ed utilizzabile, versione 10.4. Con il lancio di FreeBSD 10.4 vengono introdotte nuove feature, come il supporto dei drive di storage di tipo eMMC (embedded MMC) e l'estensione...»

Il maker taiwanese Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) dovrebbe dare il via alla produzione in volumi con il processo a 12nm FinFET nel corso del quarto trimestre del 2017. Lo si apprende da un report pubblicato di recente dalla rivista in lingua cinese e formato cartaceo Commercial Times. Tra i chip prodotti da TSMC con...»

Samsung Display ha portato a pieno regime la produzione dei display OLED destinati all'equipaggiamento dei prossimi iPhone 8 di Apple, avendo assegnato a tale scopo ben sette delle proprie linee di produzione di nuova generazione. Lo si apprende da un report proveniente dalla edizione in inglese del giornale coreano ETNews. Samsung Display...»

Samsung Electronics ha annunciato di aver incrementato i volumi di produzione della memoria di nuova generazione HBM2 (High Bandwidth Memory 2), ed in particolare dei chip da 8GB al fine di rispondere alla crescente richiesta del mercato. Le memorie HBM2, infatti, sono caratterizzate da un ampio set di campi di applicazione che...»

I maker SK Hynix e Toshiba, che hanno ricevuto ordini da parte di Apple per quanto concerne i chip di memoria 3D NAND destinati all'equipaggiamento dei nuovi iPhone, hanno evidenziato una capacità produttiva inferiore alle attese dal momento che non hanno soddisfatto completamente la domanda proveniente da Apple. Più in dettaglio, il gigante di Cupertino...»

Riparte la collaborazione tra TSMC e Qualcomm: più in dettaglio, il chip maker taiwanese si è assicurato la fornitura dei nuovi IC progettati da Qualcomm per la gestione della connessione alla rete cellulare negli smartphone e nei tablet, tipicamente indicati sinteticamente come baseband chip. La produzione dei nuovi chip, tra i quali non rientrano...»