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L'azienda taiwanese Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) è destinata a divenire l'unico fornitore di Apple per quanto riguarda i nuovi SoC A13 che il gigante di Cupertino lancerà nel corso del 2019. Questa prospettiva rappresenta quindi il proseguimento di una partnership che lega la fabbrica taiwanese ad Apple: più in dettaglio,...»

La produzione in volumi del SoC per smartphone Kirin 980 di HiSilicon, effettuata mediante il nodo a 7nm FinFET dal maker taiwanese TSMC, avrà inizio nel corso del quarto trimestre dell'anno 2018. Questi chip, in accordo a un report proveniente da Digitimes Research, saranno utilizzati da Huawei per l'equipaggiamento della sua soluzione flag-ship...»

Qualcomm ha annunciato ufficialmente alcune settimane fa la sua nuova piattaforma per PC mobile basata sul SoC Snapdragon 850. Sebbene i dispositivi che utilizzano questa tecnologia non siano ancora sul mercato, ha già raggiunto il Web una speculazione relativa al SoC di nuova generazione, denominato Snapdragon 1000, destinato a sostituire proprio lo...»

Qualcomm ha introdotto di recente il SoC per applicazioni mobile denominato Snapdragon 710 con l'ausilio di Samsung che ha messo a disposizione il proprio nodo di fabbricazione a 10nm LPP. Il nuovo chip di Qualcomm è destinato a competere, nei segmenti medio e alto del mercato degli smartphone, con il prodotto Helio P60 di MediaTek, la cui fabbricazione...»

Samsung ha annunciato il chip, per applicazioni mobile di nuova generazione, di tipo Application Processor (AP) high-end denominato Exynos 7 9610, una soluzione realizzata con il processo di fabbricazione a 10nm FinFET che è in uso negli stabilimenti della stesso gigante coreano. Il SoC Exynos 7 9610 di Samsung integra quattro core Cortex-A73,...»

Intel ha annunciato la linea di processori Xeon D-2100 che include esclusivamente soluzioni di fascia alta realizzate in accordo a una architettura di tipo system-on-chip (SoC) ed è dedicato alle applicazioni di network, data center e cloud computing. In accordo alla presentazione del chip maker statunitense, i processori Xeon D-2100 possono...»

Una speculazione che ha raggiunto in queste ore il Web rivela le possibili date di lancio dei primi dispositivi mobile, principalmente di tipo smartphone, equipaggiati con il nuovo SoC di Qualcomm denominato Snapdragon 845. Più in dettaglio, in accordo al contenuto di una tabella pubblicata in origine da un utente del social network in...»

In occasione dell'evento Snapdragon Technology Summit, attualmente in corso alle Haiwii, Qualcomm ha fornito una preview della piattaforma mobile di nuova generazione denominata Snapdragon 845 Mobile. Quest'ultima ruota naturalmente intorno al SoC Snapdragon 845, la cui produzione è stata affidata a Samsung Electronics: il gigante coreano realizzerà...»

Samsung Electronics ha ufficializzato, mediante la pubblicazione di un comunicato stampa, l'elenco dei prodotti che hanno vinto il premio CES 2018 Innovation Award nell'ambito del prestigioso programma focalizzato sulle tecnologie dedicate all'elettronica di consumo. Tra i prodotti citati da Samsung rientra il SoC Exynos 9 Series...»

Nel corso della GPU Technology Conference in quel di Beijing, in Cina, il CEO di NVIDIA Jen-Hsun Huang ha reso noto che il SoC Xavier, indirizzato alle applicazioni basate sull'AI, come le auto a guida autonoma, i robot industriali e i droni, non sarà lanciato in base alla tempistica prevista inizialmente, ovvero prima della fine del 2017. Huang,...»