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In accordo a un recente report proveniente dal sito DigiTimes, il prezzo dei chip di memoria DRAM (Dynamic Random Access Memory), e quindi sostanzialmente quello dei prodotti che li utilizzano, come i moduli di memoria per PC, sono destinati a crescere nel corso dell'anno corrente. Più in dettaglio, in accordo alla fonte, il prezzo dei chip...»

L'organizzazione taiwanese TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) ha ufficializzato la pianificazione relativa all'avvio della produzione in volumi con il nodo a 3nm. A tal fine TSMC sta lavorando per il completamento di una fabbrica dedicata nel cuore del campus Southern Taiwan Science Park. In accordo al player asiatico, la nuova...»

Intel dovrebbe lanciare entro la fine dell'anno in corso i primi chip di memoria 3D NAND flash caratterizzati da uno schema a 144-layer. La tecnologia in sviluppo presso il gigante statunitense consente la realizzazione di soluzioni di tipo SLC, TLC e QLC. Le memorie 3D NAND flash a 144-layer dovrebbero assicurare a Intel la posizione di...»

Il chip maker TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), nel corso di un recente meeting con gli investitori, ha confermato che lo sviluppo del nodo di produzione basato sulla tecnologia a 3nm non ha subito ritardi rilevanti, nonostante gli impatti dovuti alle temathe legate al COVID-19. Più in dettaglio, attualmente TSMC è in grado...»

In occasione del CES 2020 il produttore di chip di memoria Micron Technology ha reso noto di aver avviato la produzione dei primi sample di memoria DDR5 di tipo RDIMM (Registered DIMM). I nuovi chip sono realizzati con l'ausilio della tecnologia di fabbricazione proprietaria 1znm e sono indirizzati sostanzialmente all'ambito dei data center ad alte...»

Nella seconda parte del 2020 i prezzi delle DIMM di memoria DDR4 e dei drive a stato solido, o SSD, potrebbero crescere in maniera significativa (o anche "a due cifre", citando letteralmente, ndr). E' questo il punto saliente di un report pubblicato in origine dal sito taiwanese DigiTimes. Più in dettaglio, in accordo alla fonte, sia i chip...»

SK Hynix ha annunciato ufficialmente l'inizio della produzione in volumi dei chip di memoria NAND flash 4D da 1Tb basati su una struttura di tipo TLC (triple-level cell) a 128-layer. In accordo al comunicato stampa condiviso dal maker asiatico, i chip di NAND 4D TLC a 128-layer da 1Tb possono vantare l'integrazione di oltre 360 miliardi di...»

Samsung Electronics produrrà per conto di Intel una linea di processori a 14nm, denominata "Rocket Lake", finalizzata all'equipaggiamento dei mini-PC. In accordo alla fonte, la produzione in volumi di tali chip avrà inizio nel corso del quarto trimestre del 2020 mentre l'arrivo delle CPU sul mercato è atteso nel corso del 2021. Alcuni hanno...»

Le GPU NVIDIA di nuova generazione, basate sull'architettura Ampere, saranno fabbricate da Samsung con l'ausilio del nodo proprietario basato sulla geometria a 7nm e caratterizzato dall'impiego della litografia di tipo EUV (Extreme Ultraviolet Lithography). Lo si apprende da un report proveniente in data odierna dal sito taiwanese DigiTimes...»

Samsung Electronics ha dato il via di recente alla fornitura ai partner dei primi sample engineering di chip di memoria di tipo DRAM DDR4 con capacità pari a 32Gb o, trasformando i bit in byte, a 4GB. Questi chip, che rappresentano un inedito nel catalogo di Samsung Electronics in virtù della elevata capacità di memorizzazione, si fanno...»