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Abbiamo pubblicato 399 documenti correlati con il tag cpu

Pagina 34 di 40


 Una slide di AMD svela il periodo di lancio dei chip Steamroller

I primi chip di Advanced Micro Devices basati sulla nuova architettura dei core x86 denominata Steamroller saranno lanciati nel 2013. Lo si apprende dal contenuto della seguente slide che AMD ha realizzato per la presentazione agli investitori delle strategie commerciali dell'azienda per il 2013. Sempre dalla slide di apprende...»


 Intel: le cpu Haswell ULT promettono un TDP notevolmente basso

Da canali non ufficiali si apprende che Intel si appresta a sfidare concretamente le piattaforme ARM sul campo di battaglia a queste più congeniale: il consumo di potenza. Infatti la nuova piattaforma ultra-low voltage Haswell ULT di tipo one-chip - questa la definizione è legata al fatto che nel package (BGA) del chip sono inclusi sia il processore...»


 Intel, le cpu con package LGA nel mainstream almeno fino al 2015

La roadmap Intel più recente in relazione allo sviluppo delle sue piattaforme per desktop prevede che il packaging di tipo LGA (Land Grid Array), utilizzato per la fabbricazione degli attuali chip per desktop, come i processori delle linee Core e Celeron, sarà ancora utilizzato in maniera primaria - secondo una quota del 95% - per le cpu dedicate al...»


 In arrivo da Intel quattro nuove cpu Pentium basate su Ivy-Bridge

Sono in arrivo da Intel quattro nuovi processori Pentium basati sull'architettura "Ivy-Bridge". I nuovi chip, progettati per l'equipaggiamento dei sistemi di tipo desktop e compatibili con il socket LGA-1155, sono siglati Pentium G2030, Pentium G2030T, Pentium G2120T e Pentium G2140. I nuovi processori sono accomunati dall'architettura di tipo dual-core,...»


 Thermaltake annuncia la linea di dissipatori per CPU NiC Series

Thermaltake ha annunciato una nuova linea di CPU cooler denominata NiC Series che al momento include quattro varianti siglate F3, F4, C4 e C5, progettate per smaltire l'energia termica generata da un processore con TDP pari a 160W, 180W, 200W e 230W rispettivamente. I dissipatori NiC sono definiti come "non-interference cooler" dal produttore...»


 Le ultime sul lancio dei processori Haswell e Haswell-E di Intel

Si avvicina il debutto dei nuovi processori "Haswell" di Intel, destinati a sostituire le attuali e consolidate soluzioni "Ivy Bridge". In accordo a un report, pubblicato dal sito TweakTown, il lancio, o almeno la presentazione ufficiale al grande pubblico, dei primi processori "Haswell" avrà luogo in occasione del prossimo evento CompuTex, che si terrà...»


 Corsair lancia i cooler a liquido H110 e H90 per CPU AMD e Intel

Corsair ha annunciato i nuovi CPU cooler a liquido denominati H110 e H90, che il noto maker presenta come soluzioni in grado di offrire una elevata efficienza di smaltimento dell'energia termica prodotta dal processore unitamente a un livello di rumore estremamente contenuto. Il cooler H110 è dotato di un radiatore di forma rettangolare...»


 Tablet low-cost: MediaTek e VIA competono con Qualcomm e NVIDIA

I produttori di SoC ARM Qualcomm e NVIDIA non hanno e non avranno vita facile nel settore dei tablet a basso costo in virtù della forte concorrenza da fronteggiare. In questo ambito, infatti, si registra la presenza di due produttori, ovvero le società taiwanese MediaTek e cinese WonderMedia Technologies, una controllata di VIA Technologies specializzata...»


 EVGA svela la motherboard X79 Dark per processori LGA-2011

EVGA risponde in un certo senso alla P9X79-E WS di ASUS mostrando al CES la motherboard X79 Dark, una soluzione per processori compatibili con il socket LGA-2011, basata sul chipset X79 Express di Intel. La motherboard X79 Dark di EVGA implementa il form-factor E-ATX e vanta la dotazione di un VRM a 12 + 1 fasi. Il nuovo prodotto...»


 Anche Intel conferma la massima attenzione verso le cpu con socket

A poche ore di distanza dalla smentita, da parte di AMD, del possibile abbandono del settore del mercato che ruota intorno alle cpu per desktop dotate di socket (in contrapposizione a quelle realizzate come package BGA), arriva quella di Intel, dal momento che anche quest'ultima è stata oggetto di recenti rumor in tal senso. In base alla fonte della...»


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28.11.2024  
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Samsung potrebbe equipaggiare gli smartphone Galaxy S25 con 12GB di memoria RAM
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12.11.2024  
Free RAM Testing & Diagnostics Utilities: Memtest86+ 7.20 - Windows & Linux
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11.11.2024  
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10.11.2024  
Mac mini con M4 disassemblato: Apple ricorre a SSD e modulo Wi-Fi insoliti
09.11.2024  
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04.11.2024  
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