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Sono on line le prime foto di un wafer che contiene i nuovi processori Xeon di Intel tipicamente indicati con il nome in codice di "Granite Rapids". Le immagini, diffuse on line da Andreas Schilling su X, mostrano il primo wafer realizzato con il nodo denominato Intel 3, una soluzione in competizione con i nodi N3 di TSMC e 3GA di Samsung. Più...»

In accordo a un report pubblicato dal media coreano ChosunBiz, una risorsa on line che pubblica news sul business, poi ripreso in lingua inglese su X dall'utente Revegnus, i due principali produttori al mondo di microchip, ovvero TSMC e Samsung, stanno incontrando problemi con la resa produttiva (yield) dei rispettivi nodi a 3nm. Più in dettaglio,...»

NVIDIA ha scelto la tecnologia a 3nm FinFET di TSMC per la fabbricazione delle GPU per data center GB100 basate sull'architettura grafica Blackwell. E' questo il punto saliente di un report pubblicato dal sito DigiTimes e ripreso in lingua inglese da Tom's Hardware. In accordo alla fonte, che cita a sua volta informazioni provenienti da persone...»

La produzione in volumi del SoC per smartphone Kirin 980 di HiSilicon, effettuata mediante il nodo a 7nm FinFET dal maker taiwanese TSMC, avrà inizio nel corso del quarto trimestre dell'anno 2018. Questi chip, in accordo a un report proveniente da Digitimes Research, saranno utilizzati da Huawei per l'equipaggiamento della sua soluzione flag-ship...»

L'organizzazione taiwanese TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) dovrebbe occuparsi della produzione dei SoC di nuova generazione Snapdragon 800 per i quali il chip designer statunitense Qualcomm ha scelto una architettura a 7nm. Lo si apprende da un report proveniente da fonti taiwanesi vicine al comparto della fabbricazione dei...»

Samsung ha annunciato il chip, per applicazioni mobile di nuova generazione, di tipo Application Processor (AP) high-end denominato Exynos 7 9610, una soluzione realizzata con il processo di fabbricazione a 10nm FinFET che è in uso negli stabilimenti della stesso gigante coreano. Il SoC Exynos 7 9610 di Samsung integra quattro core Cortex-A73,...»

Il maker taiwanese Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) dovrebbe dare il via alla produzione in volumi con il processo a 12nm FinFET nel corso del quarto trimestre del 2017. Lo si apprende da un report pubblicato di recente dalla rivista in lingua cinese e formato cartaceo Commercial Times. Tra i chip prodotti da TSMC con...»

Samsung ha annunciato ufficialmente il SoC (System-on-chip) Exynos 9 Series 8895, una soluzione realizzata con un processo a 10nm FinFET che il maker coreano ha scelto come componente cardine della prossima linea di smartphone high-end Galaxy S8. Rispetto ai SoC attuali fabbricati con una tecnologia a 14nm, il nuovo Exynos 9 Series...»

Qualcomm Datacenter Technologies, una organizzazione controllata dalla più nota Qualcomm, ha reso noto di aver avviato la fornitura ai clienti chiave dei primi sample engineering delle CPU ARM per applicazioni server e datacenter appartenenti alla nuova linea commerciale denominata dal marketing Qualcomm Centriq 2400. I chip della...»

Qualcomm e Samsung Electronics stanno collaborando per la realizzazione del prossimo SoC Snapdragon 835 dedicato all'equipaggiamento dei dispositivi mobile. Più in dettaglio, lo Snapdragon 835 è un chip progettato dagli ingegneri di Qualcomm ed è attualmente in fase di produzione in volumi con l'ausilio del nodo a 10nm FinFET di Samsung. Qualcomm...»