Intel, infatti, ha annunciato il primo modulo di tipo multi-chip module (MCM) in grado di abbinare a una CPU 14nm Core della famiglia Coffee Lake-H una GPU a 14nm basata sull'architettura Vega di AMD.
Come tipicamente avviene per le GPU Vega, anche nel caso del nuovo MCM di Intel il processore grafico ha a disposizione un frame buffer realizzato con memoria RAM di tipo HBM2, a cui è connesso attraverso un bus a 1024-bit.
La tecnologia utilizzata da Intel per la interconnessione dei die presenti nel nuovo MCM è denominata Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB), una soluzione che consente di implementare un canale di collegamento tra i dispositivi compatibile con PCI-Express gen 3.0.
In accordo a Intel, i nuovi moduli MCM possono essere implementati mediante la creazione di package di dimensioni molto ridotte, e certamente inferiori a quelle delle schede tradizionali su cui sono montati i chip che rendono disponibili le funzionalità di CPU e GPU, e i chip di memoria GDDR5.
I primi sistemi che utilizzano i nuovi MCM di Intel saranno lanciati dagli OEM nel corso del primo trimestre del 2017.
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