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Huawei prepara il lancio di un chip AI in grado di sfidare la GPU H100 di NVIDIA |
Huawei potrebbe essere prossima al lancio di un chip ad alte prestazioni in ambito AI, denominato Ascend 910C, al fine di competere con i prodotti analoghi proposti da NVIDIA nello strategico mercato cinese. E' questo il punto saliente di un report pubblicato in origine dal Wall Street Journal e ripreso dal sito TrendForce. In accordo alla... |
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Micron, in fase di sampling i chip di memoria GDDR7 prodotti con il nodo 1β |
Micron Technology ha annunciato in occasione del Computex 2024 che la realizzazione di sample engineering della memoria video DRAM di nuova generazione, denominata GDDR7, con l'ausilio del nodo 1β (1-beta). In accordo al produttore, i nuovi chip sono caratterizzati da una capacità pari a 16Gb e possono lavorare, utilizzando quattro canali... |
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SK hynix annuncia la spedizione dei primi sample di chip DDR5 da 24Gb |
SK hynix ha annunciato di aver già avviato le consegne ai partner dei primi chip di memoria DRAM DDR5 con capacità pari a 24 Gigabit (Gb), un valore che rappresenta l'attuale massimo per l'intero comparto, ove si consideri che si tratta della densità di un unico chip. In accordo al comunicato di SK hynix, i nuovi chip di DDR5 da 24Gb sono... |
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Intel consegna ai partner sample delle video card per gaming con GPU Xe-HPG |
Intel ha reso noto di aver cominciato ad inviare ai partner i primi sample engineering delle schede grafiche Xe-HPG (High performance Gaming), anche note come DG2, in maniera da verificare lo stato di sviluppo di tali prodotti. In generale, nella fase di sviluppo di una scheda grafica, il contribuito dei partner, che affiancano il maker dalla... |
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Samsung annuncia lo sviluppo di moduli di memoria DDR5 da 512GB |
Samsung Electronics ha annunciato di aver ampliato il proprio catalogo relativamente alle memorie DRAM DDR5 con l'introduzione di moduli da 512GB fabbricati con la tecnologia High-K Metal Gate (HKMG). In accordo al produttore, questo modulo può contare sulla dotazione di chip di memoria DRAM DDR5 in cui 8 layer, ciascuno dei quali implementa... |
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Primi benchmark di una CPU Intel Kaby Lake Core i7-7700K con SANDRA 2015 |
Nel database on line del benchmark SiSoft SANDRA 2015 sono state inserite da un utente anonimo alcune misure ottenute a partire da un sample engineering del prossimo processore a 14nm Kaby Lake Core i7-7700K di Intel. Le specifiche del chip, e in particolare la frequenza di clock di default e la massima frequenza di clock con Turbo Boost,... |
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Micron ha inviato i primi sample di memoria GDDR5X per le nuove video card |
Micron, uno dei più grandi produttori al mondo di memoria DRAM e Flash, ha cominciato a spedire ai propri clienti i primi sample engineering dei chip di memoria video GDDR5X. La notizia, che proviene da un canale non ufficiale, rappresentato in questo caso dal sito HotHardware, include anche il dettaglio relativo alla capacità dei sample che,... |
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Innodisk, pronti i primi sample di RDIMM DDR4 per il mercato server |
Innodisk ha fornito i primi sample di moduli di RAM di tipo RDIMM (Registered DIMM) basati su tecnologia DDR4 alle principali organizzazioni che, nel panorama internazionale, operano nel comparto della progettazione dei sistemi server, al fine di supportare lo sviluppo delle soluzioni di nuova generazione che utilizzano la nuova tecnologia DDR4. In... |
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Google: i primi sample di tablet PC con Android 3.0 a dicembre |
Google ha recentemente notificato ai propri partner che la nuova release 3.0 del Sistema Operativo Android sarà completata a breve, per cui i primi engineering sample di tablet PC configurati con Android 3.0 saranno pronti nel corso del prossimo mese di dicembre. Si tratta di una tempistica compatibile con la presentazione dei tablet PC da parte... |
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AMD, i primi sample di cpu Bulldozer ai partner entro fine anno |
In accordo al report del sito FudZilla, AMD ha già realizzato diversi prototipi delle cpu per server basate sull'architettura "Bulldozer", destinate a rinnovare la gamma di processori business e enterprise oriented Opteron. AMD, inoltre, invierà i primi engineering sample dei chip "Bulldozer" ai propri partner, ed in primis ai costruttori di motherboard,... |
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