|
| proudly powered by 3dfxzone.it |
| News | Headlines | Ricerca |
|
Pagina 7 di 16
| HTC annuncia lo smartphone HTC 10 evo con display QHD e SoC Snapdragon 810 |
HTC ha lanciato un nuovo smartphone denominato dal marketing HTC 10 evo, una soluzione attraverso la quale il maker asiatico estende ai mercati internazionali lo smartphone Bolt, introdotto di recente con il partner Sprint.
Lo smartphone HTC 10 evo è equipaggiata con il SoC Snapdragon 810 di Qualcomm, una soluzione di buon livello anche... |
Continua a leggere  |
| Samsung e Qualcomm collaborano per la produzione del SoC mobile Snapdragon 835 |
| Qualcomm e Samsung Electronics stanno collaborando per la realizzazione del prossimo SoC Snapdragon 835 dedicato all'equipaggiamento dei dispositivi mobile. Più in dettaglio, lo Snapdragon 835 è un chip progettato dagli ingegneri di Qualcomm ed è attualmente in fase di produzione in volumi con l'ausilio del nodo a 10nm FinFET di Samsung.
Qualcomm... |
| Continua a leggere |
| Qualcomm ritorna tra i clienti di TSMC anche se non a breve termine |
| Qualcomm, il gigante della microelettronica dedicata alle applicazioni mobile, si appresta a diventare nuovamente un cliente di Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), l'azienda taiwanese che si occupa della fabbricazione dei dispositivi elettronici.
Lo si apprende da un report proveniente da fonti taiwanesi vicine al settore... |
| Continua a leggere |
| Le specifiche del primo SoC Apollo Lake firmato Intel: il Pentium N4200 |
| Un sample engineering del prossimo chip Pentium N4200 di Intel, un SoC quad-core, indirizzato ai tablet, ai sistemi 2-in-1, ai desktop all-in-one e ai notebook entry-level, a per il quale è prevista la produzione a 14nm, in maniera analoga a tutti i prodotti della nuova linea Apollo Lake, è stato oggetto di una recente speculazione.
Il... |
| Continua a leggere |
| Sharp prepara il lancio di uno smartphone con il SoC a 10 core di MediaTek |
|
Sharp sta sviluppando un nuovo smartphone basato sul SoC a 10 core di MediaTek Helio X20 (o anche MT6797). Questo prodotto è stato progettato in collaborazione con Foxconn Electronics ed è indirizzato al mercato taiwanese e ad altri mercati non meglio precisati, ad esclusione, tuttavia, di quello nipponico.
Lo si apprende da un report proveneniente... |
| Continua a leggere |
| NVIDIA potrebbe presentare il SoC Tegra next gen alla conferenza Hot Chips |
| NVIDIA potrebbe presentare il SoC Tegra di nuova generazione il prossimo 22 agosto in occasione della conferenza Hot Chips che si terrà in quel di Cupertino, nello stato della California (U.S.).
La presentazione del nuovo Tegra, tuttavia, sarà ben lontana, temporalmente parlando, dalla commercializzazione del prodotto, che potrebbe avvenire nel caso... |
| Continua a leggere |
| TSMC produrrà in esclusiva per conto di Apple anche i chip next gen A11 |
| E' sempre più salda e radicata la partnership che riunisce Apple e il produttore taiwanese di chip Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Infatti, in accordo a un recente report pubblicato dalla rivista in lingua cinese Economic Daily News (EDN), TSMC ha ottenuto in esclusiva la commissione per la fabricazione del SoC A11 per conto di Apple.
Più... |
| Continua a leggere |
| Qualcomm annuncia il chip Snapdragon 821 per smartphone di fascia alta |
|
Qualcomm ha annunciato il SoC per sistemi mobile denominato dal marketing Snapdragon 821, una soluzione che è finalizzata ad affiancare l'attuale chip
Snapdragon 820, ampliando il target della linea Snapdragon 800.
In accordo al produttore, il SoC Snapdragon 821 è basato sulla tecnologia già impiegata per la piattaforma Snapdragon 820... |
| Continua a leggere |
| Apple ordina sempre meno chip per i suoi prodotti come iPhone e iPad |
| Nonostante il recente annuncio dello smartphone iPhone SE e del tablet iPad Pro da 9.7-inch, il volume degli ordini dei chip (e più in dettaglio dei SoC) sottomessi da Apple ai produttori taiwanesi per quanto concerne il secondo trimestre del 2016 è inferiore a quello osservato nello stesso trimestre dello scorso anno.
Se invece si considera invece... |
| Continua a leggere |
| ARM e TSMC svilupperanno in partnership il nodo a 7nm FinFET |
| ARM e TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) hanno annunciato il raggiungimento di un accordo mediante il quale daranno vita ad una partnership pluriennale finalizzata allo sviluppo del processo di fabbricazione dei dispositivi elettronici di tipo FinFET con geometria a 7nm.
Con una simile metodologia, sia ARM che TSMC puntano alla realizzazione... |
| Continua a leggere |
| Pagina precedente | Pagina successiva |
Versione per desktop di unixzone.it
Copyright 2025 - unixzone.it - E' vietata la riproduzione del contenuto informativo e grafico. Note Legali. Privacy
