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| Il primo teardown di un Mac Studio evidenzia le dimensioni del chip M1 Ultra |
E' stato effettuato il primo teardown di un sistema Apple Mac Studio e il risultato di questa azione pone in rilievo ancora una volta il SoC M1 Ultra, che il gigante di Cupertino ha progettato in-house.
Più in dettaglio, come si evince dalla comparazione tra il SoC M1 Ultra e una CPU AMD Ryzen 3 3300X, le dimensioni del chip di Apple sono... |
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| Apple annuncia M1 Ultra, il chip per personal computer più potente al mondo |
| Apple ha annunciato il SoC M1 Ultra, una soluzione progettata in-house al fine di equipaggiare i nuovi sistemi Mac ad alte prestazioni, a partire dal nuovo Mac Studio.
Il chip M1 Ultra è realizzato in accordo all'architettura UltraFusion che prevede una strategia di packaging per il SoC (System on Chip) basata sulla interconnessione di due... |
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| Il memory maker Century Micro mostra una DIMM DDR4 con chip rimovibili |
| Century Micro, un produttore giapponese di moduli di memoria RAM, ha condiviso di recente le seguenti foto con le quali presenta agli utenti finali uno strumento utilizzato nella fase di produzione dei moduli di RAM DDR4.
Come si intuisce dalle immagini, facendo ricorso a un dispositivo di bloccaggio in alluminio, è possibile applicare i... |
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| Samsung potrebbe aumentare il prezzo dei suoi SSD nel primo trimestre 2022 |
| Samsung avrebbe deciso di incrementare, nel corso del primo trimestre dell'anno corrente, il prezzo dei suoi prodotti di tipo SSD (Solid State Drive). E' questo il punto saliente di un report pubblicato in origine dal sito taiwanese DigiTimes.
La fonte non aggiunge ulteriori dettagli, ed in particolare non quantifica l'eventuale incremento... |
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| Le difficoltà produttive potrebbero limitare la disponibilità di iPhone e iPad |
| La reperibilità, a dir poco difficoltosa, dei componenti elettronici necessari per la fabbricazione dei sistemi Apple maggiormente apprezzati dagli utenti, come gli iPhone e gli iPad, ha condizionato quest'anno anche il gigante di Cupertino, nonostante la sua evidentemente immensa capacità in fase di acquisto.
Più in dettaglio, in accordo... |
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| AMD potrebbe fare ricorso al nodo a 3nm di Samsung in sostituzione di TSMC |
| AMD potrebbe affidare a Samsung le attività di produzione dei suoi chip di nuova generazione destinati alla fabbricazione con il nodo a 3nm.
Questa decisione, che ridurrebbe notevolmente il volume di affari che lega AMD a TSMC, l'attuale maker delle CPU e delle GPU progettate da Advanced Micro Devices, sarebbe legata alla priorità che TMSC... |
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| Difficoltà produttive, scarsa reperibiità e prezzi in crescita anche per le DDR5 |
| Anche commercializzazione delle memorie RAM DDR5 per le piattaforme Alder Lake di Intel potrebbe essere interessata da problematiche connesse con la reperibilità difficoltosa di tali componenti sul mercato.
Più in dettaglio, i moduli di memoria DDR5-4800 (soluzioni standard), e analogamente quelli di memoria DDR5-5200 e DDR5-5600 (soluzioni... |
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| Samsung ha completato lo sviluppo dei primi chip di memoria DRAM LPDDR5X |
| Samsung Electronics ha annunciato il completamento dello sviluppo dei primi chip di memoria DRAM LPDDR5X (Low Power Double Data Rate 5X) a 16Gb (gigabit).
In accordo al chip maker coreano, siamo di fronte a soluzioni in grado di abbinare alte prestazioni a un consumo di potenza ridotto, per cui risultano essere idonee per le applicazioni... |
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| La produzione in volumi del nodo N3 di TSMC partirà nella seconda parte del 2022 |
| Il produttore taiwanese di dispositivi elettronici a semiconduttore TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) ha pianificato l'avvio della produzione in volumi con il nodo a 3nm litografia EUV (Extreme UltraViolet) nel corso della seconda parte del 2022.
Lo si apprende da un report non ufficiale proveniente dall'autorevole sito DigiTimes.... |
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| SK hynix annuncia lo sviluppo della memoria HBM di quarta generazione (HBM3) |
| SK hynix ha annunciato che sta effettuando lo sviluppo della memoria HBM (High Bandwidth Memory) di quarta generazione denominata HBM3. Questa tecnologia, che si basa sull'idea di sovrapporre più chip di memoria DRAM, segue le precedenti implementazioni denominate HBM, HBM2 e HBME.
SK hynix osserva che il lavoro già svolto su HBM3, da un... |
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