Samsung Electronics ha reso noto di aver avviato lo sviluppo di una nuova tipologia di memory chip per applicazioni grafiche denominata GDDR6W. Rispetto all'attuale tecnologia GDDR6, GDDR6W utilizza una metodologia di packaging più evoluta che consente di ottenere capacità e prestazioni superiori, a parità di dimensione del package.

I chip di GDDR6W sono concepiti quindi per tutti quegli ambiti in cui l'elaborazione grafica richede capacità di memorizzazione, da un lato, e un livello prestazionale, dall'altro, di primo piano, come ad esempio videogame con ray tracing, rendering con la risoluzione video 4K e accelerazione per AI e HPC.

Alla base delle memorie di tipo GDDR6W di Samsung vi è la tecnologia Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) che prevede il ricorso al packaging di tipo 3D IC, per cui i chip di memoria sono posizionati a stack. Più in dettaglio, i die sono montati direttamente sul wafer di silicio, piuttosto che su un PCB come avviene per i chip di GDDR6.

Questo consente, senza alterare le dimensioni del package, di posizionare il doppio degli elementi nel package, facendo crescere la capacità complessiva, che passa da 16Gb a 32Gb, a fronte di un aumento della banda e dei collegamenti (il rapporto è 2X), oltre che di una riduzione della complessità delle connessioni interne al package.

Samsung Electronics non ha finora condiviso il periodo in cui la nuova tecnologia GDDR6W potrebbe arrivare sul mercato.

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