proudly powered by 3dfxzone.it
News Headlines Ricerca

Information Technology News

Condividi su Facebook Condividi su Twitter Condividi su WhatsApp Condividi su reddit

Pagina 226 di 492

22.07.2016 - NVIDIA annuncia la video card flag-ship GeForce GTX TITAN X Pascal

Forse anche un pò a sorpresa, NVIDIA ha annunciato la video card GeForce GTX TITAN X Pascal, una soluzione flag-ship che si pone in cima alla nuova linea di schede video con processori grafici realizzati in accordo all'architettura Pascal. La GeForce GTX TITAN X Pascal è basata su una variante del chip a 16nm GP102 che integra 3584 core CUDA,...

Continua a leggere   

22.07.2016 - Oracle rilascia VirtualBox 5.1.2 per Windows, Linux, Mac OS e Solaris

VirtualBox è un pacchetto di prodotti dedicati alla virtualizzazione, indirizzato sia all'ambito enterprise che a quello home. Pur essendo definibile come una soluzione di livello professionale per dotazione di funzionalità e affidabilità, VirtualBox, che è supportato da Oracle, è liberamente scaricabile ed utilizzabile, dal momento che appartiene alla categoria...

Continua a leggere   

21.07.2016 - RAM Benchmark & Testing & Diagnostics: Memtest86 Free Edition 7.0

Memtest86 è una applicazione in versione freeware finalizzata all'analisi dei moduli di memoria RAM e alla eventuale individuazione di problematiche di natura hardware, che possono essere legate anche a impostazioni non corrette del BIOS o UEFI di sistema in merito ai timing della memoria centrale. Memtest86 consente la...

Continua a leggere   

21.07.2016 - Rufus 2.10.973 formatta e crea drive flash USB avviabili da immagini ISO

Rufus è una utility Open Source attraverso la quale è possibile formattare e creare unità flash USB avviabili, come ad esempio chiavette e flash drive USB, e memory card. Rufus consente la creazione di unità USB di installazione a partire da un file immagine ISO avviabile (Windows, Linux e UEFI) e, inoltre, può essere impiegato sia per...

Continua a leggere   

21.07.2016 - Corning annuncia il vetro Gorilla Glass 5 per smartphone ancora più resistenti

Corning ha annunciato il rinnovamento della linea di vetri per la fabbricazione degli smartphone Gorilla Glass introducendo la quinta generazione del noto vetro che i maker utilizzano come protezione dei display posizionati sugli apparati mobile. In accordo al comunicato ufficiale del produttore, Gorilla Glass 5 è in grado...

Continua a leggere   

21.07.2016 - NVIDIA potrebbe presentare il SoC Tegra next gen alla conferenza Hot Chips

NVIDIA potrebbe presentare il SoC Tegra di nuova generazione il prossimo 22 agosto in occasione della conferenza Hot Chips che si terrà in quel di Cupertino, nello stato della California (U.S.). La presentazione del nuovo Tegra, tuttavia, sarà ben lontana, temporalmente parlando, dalla commercializzazione del prodotto, che potrebbe avvenire nel caso migliore...

Continua a leggere   

18.07.2016 - La nipponica SoftBank raggiunge un accordo per l'acquisizione di ARM

Il gigante nipponico delle telecomunicazioni SoftBank e la nota azienda britannica ARM, che sappiamo essere specializzata nella progettazione dei processori impiegati in un ampio range di sistemi mobile e non solo, hanno annunciato il raggiungimento di un accordo che determinerà l'acquisizione di ARM da parte di SoftBank a fronte di un investimento equivalente...

Continua a leggere   

18.07.2016 - TSMC produrrà in esclusiva per conto di Apple anche i chip next gen A11

E' sempre più salda e radicata la partnership che riunisce Apple e il produttore taiwanese di chip Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Infatti, in accordo a un recente report pubblicato dalla rivista in lingua cinese Economic Daily News (EDN), TSMC ha ottenuto in esclusiva la commissione per la fabricazione del SoC A11 per conto di Apple. Più in...

Continua a leggere   

16.07.2016 - Foto del primo notebook con CPU Intel Skylake in arrivo da Xiaomi

Sono on line alcune foto che potrebbero immortalare il primo notebook prodotto dal noto maker cinese Xiaomi, che negli ultimi anni ha ottenuto buoni risultati nel mercato internazionale degli smartphone, il cui lancio ufficiale dovrebbe essere effettuato il 27 luglio. Le specifiche del notebook non sono sostanzialmente conosciute, anche se...

Continua a leggere   

15.07.2016 - SK Hynix comincia a spedire i chip di memoria HBM2 dal terzo trimestre

Il produttore coreano di memorie RAM e NAND flash SK Hynix ha reso noto che nel corso del terzo trimestre del 2016 cominceranno le prime spedizioni della nuova memoria HBM2. Più in dettaglio, SK Hynix renderà disponibili due soluzioni, o IC, realizzate secondo il form factor 4 Hi-stack (high-stack), ciascuna delle quali prevede l'impiego di quattro stack da...

Continua a leggere   

Pagina precedente Pagina successiva


Versione per desktop di unixzone.it


Copyright 2025 - unixzone.it - E' vietata la riproduzione del contenuto informativo e grafico. Note Legali. Privacy