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12.01.2019 - Wine 4.0-rc6 esegue il software nativo per Microsoft Windows su Linux e Unix

Wine è un translation layer per ambienti Linux, BSD e Solaris mediante il quale è possibile eseguire le applicazioni e i programmi creati per i Sistemi Operativi Microsoft Windows x86 e DOS. L'elevato livello di ingegnerizzazione di Wine consente di utilizzare le applicazioni per Windows sulle principali distribuzioni Linux-based, come Ubuntu, Debian,...

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11.01.2019 - YUMI 2.0.6.2 configura i flash drive USB per il multiboot con Linux

YUMI (Your Universal Multiboot Installer) è una utility in versione freeware mediante la quale è possibile configurare in ambiente Windows un flash drive USB affinchè esso renda possibile il boot del sistema con varie distribuzioni Linux, tra le quali quelle di Ubuntu, OpenSUSE, Linux Mint, Fedora e Debian. Inoltre, YUMI è in grado di caricare nel...

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09.01.2019 - Intel introduce sei nuovi processori Core di nona generazione con e senza iGPU

Intel ha annunciato sei nuovi processori Core di nona generazione. I nuovi chip sono siglati come segue: Core i3-9350KF, Core i5-9400F, Core i5-9400, Core i5-9600KF, Core i7-9700KF e Core i9-9900KF. Le nuove SKU, che includono nella denominazione commerciale la lettera "K", non presentano alcuna sottosezione grafica integrata: più in dettaglio, l'unico...

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05.01.2019 - Wine 4.0-rc5 esegue il software nativo per Microsoft Windows su Linux e Unix

Wine è un translation layer per ambienti Linux, BSD e Solaris mediante il quale è possibile eseguire le applicazioni e i programmi creati per i Sistemi Operativi Microsoft Windows x86 e DOS. L'elevato livello di ingegnerizzazione di Wine consente di utilizzare le applicazioni per Windows sulle principali distribuzioni Linux-based, come Ubuntu, Debian,...

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03.01.2019 - I chip di memoria GDDR6 costano fino al 70% in più degli equivalenti GDDR5

In base all'analisi del catalogo di un noto store on line di componenti elettronici e microelettronici, è emerso che attualmente i chip di memoria GDDR6, utilizzati da NVIDIA per la realizzazione delle nuove GeForce RTX equipaggiate con GPU Turing, hanno un prezzo notevolmente più elevato rispetto ai prodotti equivalenti, in termini di capacità di memorizzazione,...

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01.01.2019 - Un video leaked rivela aspetto e specifiche dello smartphone Nokia 9 PureView

Un video promozionale, rigorosamente leaked, ha rivelato le specifiche principali del prossimo smartphone Nokia 9 PureView, il cui annuncio (o almeno un preview) ufficiale, considerando la qualità elevata del filmato, potrebbe anche essere effettuato al CES 2019, che è in programma dal giorno 8 al giorno 12 di gennaio nella città di Las Vegas, che appartiene allo...

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29.12.2018 - Wine 4.0-rc4 esegue il software nativo per Microsoft Windows su Linux e Unix

Wine è un translation layer per ambienti Linux, BSD e Solaris mediante il quale è possibile eseguire le applicazioni e i programmi creati per i Sistemi Operativi Microsoft Windows x86 e DOS. L'elevato livello di ingegnerizzazione di Wine consente di utilizzare le applicazioni per Windows sulle principali distribuzioni Linux-based, come Ubuntu, Debian,...

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28.12.2018 - Crucial introduce il drive SSD da 2.5-inch BX500 con capacità di 960GB

Crucial ha ampliato di recente la linea di SSD da 2.5-inch denominata BX500 con una variante da 960GB (model number: CT960BX500SSD1) che si aggiunge alle versioni da 120GB, 240GB e 480GB già commercializzate da alcuni mesi. Il drive SSD BX500 di Crucial con capacità pari a 960GB è realizzato con l'ausilio di chip di memoria 3D NAND a 64-layer di tipo...

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26.12.2018 - Huawei sarà il primo cliente del nodo di produzione N7 Plus con EUV di TSMC

Huawei è divenuto il secondo cliente di Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) in base al volume dei chip ordinati e, inoltre, è destinato a diventare il primo cliente del nodo N7 Plus di TSMC che utilizza la litografia ultravioletta estrema o EUV (Extreme Ultraviolet Lithography). Lo si apprende da un report pubblicato dalla rivista in...

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24.12.2018 - Samsung si occuperà della produzione dei processori a 7nm per conto di IBM

IBM ha annunciato l'ampliamento del rapporto di partnership con Samsung per quanto concerne la produzione dei dispositivi elettronici a semiconduttore. Più in dettaglio, il gigante statunitense ha reso noto il raggiungimento di un accordo con Samsung a seguito del quale il maker coreano si occuperà, con l'ausilio del nodo a 7nm EUV, della...

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